我司是台湾上市公司－泰山集团在大陆投资兴建的第一家跨行业的电子工业企业。公司占地面积11000平方米，建筑面积3700平方米，其中生产厂房2700平方米，万级净化厂房800平方米。公司注册资本180万美元，现有资产2315万人民币；职工200人，80%以上员工具有大中专以上学历及相应的技术水平和能力，其中骨干均有多年同行业生产、管理的丰富经验，产品开发应变能力很强。　　本公司是半导体封装企业，生产条件优越，设备资源雄厚，生产能力强。如G＆N全自动减薄机，DISO全自动粘片机，ASM的ESEC全自动粘片机，电脑控制的KS1488自动焊线机，UTC－50.6自动焊线机，计算机控制的200T包封机，自动激光打印机，高速气动冲床和自动筛选仪等。此外，本公司设有中央空调系统和高纯水制备系统，并拥有万级净化车间，可以保证整个生产过程中的温、湿度比较稳定，并做到芯片封装前的所有生产过程都在万级净化条件下进行。　　公司按照先进国际企业标准来管理企业，具有进出口自营权；在产品生产过程中的主要环节和对最终产品均有专职检验员进行产品品质控制，以确保顾客的满意。其质量管理体系通过了ISO9001：2000国际标准认证。公司将不断改进生产技术，努力提高生产能力和成品率，以满足顾客的各种需求。　　本公司是各种电晶体和集成电路的专业半导体封装厂。电晶体塑封外形有TO－92、TO－92S、TO－126等，集成电路封装外形有DIP－8、DIP－14、DIP－16等，电晶体年生产能力2亿支，集成电路年生产能力6000万颗，产品销往国内外市场，其中出口量占80%。根据顾客需求，公司可以进行来料加工。此外，公司还生产经营IC、电晶体晶片，液晶显示器和通讯设备及配件...